PS-CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机
CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机主要由镀膜腔室(500xH430mm),永磁圆形平面靶,真空系统,旋转加热基片台,气路系统,电气控制及报警保护系统等组成。
ALD原子层沉积设备
原子层沉积技术以精准控制薄层厚度,均匀性,保型性而著称,广泛应用于集成电路(IC)行业,它使得电子器件持续微型化成为可能,逐渐成为了微电子器件制造,半导体领域的必要技术。例如用于制备品体管栅堆垛、刻蚀终止层。
PS-CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机
CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机主要由镀膜腔室(500xH430mm),永磁圆形平面靶,真空系统,旋转加热基片台,气路系统,电气控制及报警保护系统等组成。
PS-CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机
CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机主要由镀膜腔室(500xH430mm),永磁圆形平面靶,真空系统,旋转加热基片台,气路系统,电气控制及报警保护系统等组成。
ALD原子层沉积设备
原子层沉积技术以精准控制薄层厚度,均匀性,保型性而著称,广泛应用于集成电路(IC)行业,它使得电子器件持续微型化成为可能,逐渐成为了微电子器件制造,半导体领域的必要技术。例如用于制备品体管栅堆垛、刻蚀终止层。
PS-CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机
CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机主要由镀膜腔室(500xH430mm),永磁圆形平面靶,真空系统,旋转加热基片台,气路系统,电气控制及报警保护系统等组成。