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电子束蒸发镀膜机

电子束蒸发镀膜机可蒸镀金属薄膜、介质薄膜、光学薄膜。如在半导体或融石英、微晶玻璃基片上蒸镀MgF2等介质薄膜,MgF2蒸发厚度为10-150nm,在10^4Pa高真空时镀铝的厚度为5-3000nm,膜层结合力良好,表面呈银白色。蒸发速率稳定。具有一定的小批量生产能力。设备运行稳定、可靠,能够连续24小时工作。该设备所有零部件是全新产品,技术成熟,操作直观简便,设备易于维护和维修。

电阻蒸发镀膜系统

PS-300M2高真空电阻蒸发镀膜机配2组慈发源(可使用丝状源与舟状源),兼容金属材料蒸发与有机材料蒸发(有机材料蒸发使用钨篮与坩埚组合的蒸发源)。该设备主机与控制一体化设计,操控方便;结构紧凑,占地面积小。可用来制备金属膜、有机膜及扫描电镜制样等。该系列设备广泛应用于高校、科研院所的教学、科研实验以及生产型企业前期探索性实验及开发新产品等。

磁控溅射镀膜机

PS-200单靶磁控溅射镀膜机主要由真空室、磁控靶、旋转基片架、真空系统、机架、电器控制等几大部分组成。可用来制备导电膜、金属膜、介质膜、半导体膜、绝缘膜、多层膜等。设备结构紧凑,占地面积小适合高校实验室及科研院所。

ALD原子层沉积设备

原子层沉积技术以精准控制薄层厚度,均匀性,保型性而著称,广泛应用于集成电路(IC)行业,它使得电子器件持续微型化成为可能,逐渐成为了微电子器件制造,半导体领域的必要技术。例如用于制备品体管栅堆垛、刻蚀终止层。

PS-CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机

CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机主要由镀膜腔室(500xH430mm),永磁圆形平面靶,真空系统,旋转加热基片台,气路系统,电气控制及报警保护系统等组成。
电子束蒸发镀膜机
电阻蒸发镀膜系统
磁控溅射镀膜机
ALD原子层沉积设备
PS-CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机
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