VGF单晶炉
VGF单晶炉主要用于砷化镓、锑化镓、锗等化合 PAN S 物半导体材料的单晶生长。
PS-CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机
CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机主要由镀膜腔室(500xH430mm),永磁圆形平面靶,真空系统,旋转加热基片台,气路系统,电气控制及报警保护系统等组成。
ALD原子层沉积设备
原子层沉积技术以精准控制薄层厚度,均匀性,保型性而著称,广泛应用于集成电路(IC)行业,它使得电子器件持续微型化成为可能,逐渐成为了微电子器件制造,半导体领域的必要技术。例如用于制备品体管栅堆垛、刻蚀终止层。
GASS立式甩干机
GASS立式甩干机是高洁净度冲洗甩干设备,具有高洁净冲洗,高速甩干,快速烘干,效率高的特点,不同品圆尺寸,可通过快速更换转子来实现。是湿法清洗工艺的主要设备,设备本身有单腔室和双腔室2种结构,体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体品圆、掩膜板、各种基片等材料的高洁净度冲洗及干燥工艺。
PS-CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机
CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机主要由镀膜腔室(500xH430mm),永磁圆形平面靶,真空系统,旋转加热基片台,气路系统,电气控制及报警保护系统等组成。
氧化物单晶生长炉
可用于“第四代”半导体单晶材料,氧化镓Ga2O3等氧化物材料晶圆的生长制造。
VGF单晶炉
VGF单晶炉主要用于砷化镓、锑化镓、锗等化合 PAN S 物半导体材料的单晶生长。
PS-CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机
CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机主要由镀膜腔室(500xH430mm),永磁圆形平面靶,真空系统,旋转加热基片台,气路系统,电气控制及报警保护系统等组成。
ALD原子层沉积设备
原子层沉积技术以精准控制薄层厚度,均匀性,保型性而著称,广泛应用于集成电路(IC)行业,它使得电子器件持续微型化成为可能,逐渐成为了微电子器件制造,半导体领域的必要技术。例如用于制备品体管栅堆垛、刻蚀终止层。
GASS立式甩干机
GASS立式甩干机是高洁净度冲洗甩干设备,具有高洁净冲洗,高速甩干,快速烘干,效率高的特点,不同品圆尺寸,可通过快速更换转子来实现。是湿法清洗工艺的主要设备,设备本身有单腔室和双腔室2种结构,体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体品圆、掩膜板、各种基片等材料的高洁净度冲洗及干燥工艺。
PS-CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机
CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机主要由镀膜腔室(500xH430mm),永磁圆形平面靶,真空系统,旋转加热基片台,气路系统,电气控制及报警保护系统等组成。
氧化物单晶生长炉
可用于“第四代”半导体单晶材料,氧化镓Ga2O3等氧化物材料晶圆的生长制造。